新芒3月15日消息 近日一则落款为华为技术团队的消息传出，声称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案，可更好应对芯片尺寸和性能的挑战，提高芯片的整体性能和可靠性”。
对此华为辟谣称，该消息仿冒华为官方，实为谣言。
开发芯片堆叠方案？华为辟谣：假消息
文章来源信息声明：
本文信息出自权威媒体、企业官方及网络，并经新芒X编辑，转载请注明源出处、作者和链接。
图片部分来源于网络，在此表示感谢，如有侵权请联系我方处理。
文章发布日期后方火形图标后的数字，为文章热度，谨代表受欢迎程度。
新芒X平台仅对用户提供信息及决策参考，本文不构成投资建议。
