“芯率智能”完成数千万元A轮融资 作者: 新芒Group 发布: 2023年3月6日 64,983 新芒3月6日消息 芯片制造领域的良率管理和良率提升软件国产化替代服务商“芯率智能”完成数千万A轮融资。 本轮领投方为水木梧桐创投,苏州领军创投、宁波九益基金跟投,资金主要用于产品的扩展迭代及市场的拓展。 打赏微海报分享 文章来源信息声明: 本文信息出自权威媒体、企业官方及网络,并经新芒X编辑,转载请注明源出处、作者和链接。 图片部分来源于网络,在此表示感谢,如有侵权请联系我方处理。 文章发布日期后方火形图标后的数字,为文章热度,谨代表受欢迎程度。 新芒X平台仅对用户提供信息及决策参考,本文不构成投资建议。