新芒2月15日消息 近日，碳化硅芯片设计公司“至信微电子”宣布完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本跟投。
本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
碳化硅芯片设计公司“至信微电子”完成数千万元天使+轮融资
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