业界要闻 联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑9000 5G芯片,跑分突破百万

联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑9000 5G芯片,跑分突破百万

新芒X 11月19日消息 今日,联发科技正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台,该芯片采用台积电4nm工艺 + Armv9架构组合,搭载联发科第五代Al处理器APU,能效是上一代的4倍。

文章来源信息声明: 本文信息出自权威媒体、企业官方及网络,并经新芒X编辑,转载请注明源出处、作者和链接。 图片部分来源于网络,在此表示感谢,如有侵权请联系我方处理。 文章发布日期后方火形图标后的数字,为文章热度,谨代表受欢迎程度。 新芒X平台仅对用户提供信息及决策参考,本文不构成投资建议。

作者: 新芒Group

新芒出品,专注专业。兼具内容品质和传播影响力
关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

关注微博
返回顶部