新芒X 11月19日消息 今日,联发科技正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台,该芯片采用台积电4nm工艺 + Armv9架构组合,搭载联发科第五代Al处理器APU,能效是上一代的4倍。
联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑9000 5G芯片,跑分突破百万
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